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芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

发布时间：1小时前
，10月13日，据悉，芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。（证券时报）
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